在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起。回流焊結:回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。






要想了解貼片加工的作用,就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工,就是在印制電路板的基礎上來進行加工,印制電路板也稱為PCB,SMT的中文含義是表面組裝技術。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件,簡稱為SMD,或者無引腳組裝元器件,簡稱為SMC,這兩者中間的一個安裝在PCB中,即印制電路板中,或者其他的基板之中。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關注意事項:波峰焊機中常見的預熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。
